引線成形的目的
印制電路板上焊接導(dǎo)線,插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理,對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出),為了使其插裝在印制電路板上,必須向同一方向垂直彎曲,兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行,這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊,保護(hù)元器件和電路板,同時可以使元器件的安裝方便可靠。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的。
通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述,除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺陷情況。
模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù),包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。
高頻特性好,性能可靠
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的時鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。導(dǎo)線成形、焊接導(dǎo)線在印制電路板中起連接線作用,可看成插件,因此在導(dǎo)線焊接之前也要進(jìn)行成形處理。